Как выпаять или вырезать микросхему в корпусах DIP

Если вы решите пополнить свой запас микросхем, разобрав на запчасти старый компьютер, принтер, любое устройство автоматики и т.п., вы неизбежно столкнетесь с проблемой, как быстро и без повреждений демонтировать с платы несколько десятков микросхем.

Разное качество плат и разный подхода

1. Старые, залитые эпоксидкой и лаком — вгрызаемся в микруху бокорезами, нагреваем и вынимаем ножки. Зачищаем отверстия иголкой.
2. Нормального качества с нормальными отверстиями (не слишком плотно прилегают) — оловоотсос. Оловоотсос следует брать с подогревом.
3. На хорошие современные платы (они более термостойкие) проще всего феном. Делаем маску из фольги, чтобы не нагревать окружающие элементы и нагреваем ее, пока она не расплавится. Затем встряхиваем микруху.

Для многослойных с металлизацией

Медицинскую иглу периодически вводить в нежидкое масло. У нержавейки иглы растекаемость хорошая, нет прилипания, припой не прилипает к игле, а прилипает, растекаясь и затвердевая. Если у вас нет смазки, вы можете вытащить штифт, иначе игла застрянет в отверстии.

Как отпаивать микросхемы в dip-корпусах

Кусок медной шины (например, электрошины, которая подключается к автоматам в щитке, в любом магазине электротоваров) или медной трубки растворяют в полоску. С двух сторон обкусываем его бокорезами, прикладываем жало паяльника и пассатижами загибаем половину с двух сторон вокруг жала. Получаем насадку: с одной стороны она плоская необходимой ширины, с другой оборачивается вокруг жала. Включаем паяльник, залудим, отпаиваем DIPы по одной стороне.

Как выпаять микросхему в корпусах DIP

Ситуация осложняется тем, что печатные платы в таких устройствах часто имеют как минимум две стороны, со сквозной металлизацией, и часто монтаж с обеих сторон покрыт толстым слоем защитного лака. Допустим, вы найдете выход из сложной ситуации на кухне, если у вас установлена ​​газовая плита. Плату с микросхемами необходимо подготовить перед пайкой.

Для этого удаляются все остальные детали, которые можно легко спаять паяльником: резисторы, конденсаторы, транзисторы и т.д. Также снимаются все крепления и вспомогательные элементы. После этого на плате остаются только микросхемы. Если какие-то провода микросхемы погнуты, их нужно выпрямить паяльником и тонкой отверткой.

Прямоугольники на рисунках — это теплозащитные экраны, сделанные из сложенных пополам пищевых банок. Первый из них предназначен для пайки микросхем по отдельности, а второй и третий — для групповой разборки микросхем, если они установлены рядом.

Теплозащитный экран крепится толстой медной проволокой или зажимами типа «крокодил» к нижней части печатной платы с прорезью напротив удаляемых микросхем. Нужный участок платы быстро прогревается над пламенем газовой горелки, а микросхемы легко удаляются пинцетом или S-образной рукояткой.Разборка микросхемы в корпусе ДИП-16 с использованием занимает не более 10 с первый экран в корпусе ДИП-48 — 15с. При этом температура корпуса микросхемы не превышает 80…90°С.

Особенно удобно снимать таким образом микросхемы, которые производитель тщательно приклеил к печатной плате. После того, как вы немного потренируетесь и появится возможность, можно переходить к групповому демонтажу фишек с помощью других экранов. Описанным выше методом автор менее чем за 30 минут демонтировал около сотни микросхем в корпусах от DIP-8 до DIP-48 с двухсторонней платы размером 40×20 см. При этом оборванных кабелей или разъемных коробок не было.

Как вырезать микросхему в корпусах DIP

Берете печатную плату, на которой находится необходимая микросхема и гравер или дремель, дисковый абразивный режущий круг и начинаете близко к ножкам микросхемы вырезать перпендикуляр.

После берете получившуюся конструкцию и начинаете делать на оставшемся текстолите надрезы параллельно каждому выводу, задевая при этом олово, но не касаясь ножки DIP микросхемы.

Затем смачиваете при помощи кисточки глицерином все ножки и начинаете выпаивать, как бы выталкивая ножки жалом паяльника, делая движения от центра к образовавшимся канавкам. Так проходите все ножки DIP микросхемы. Процедура не сложная и занимает минимум времени.

После выравниваете ножки DIP микросхемы, и она как новенькая.

Преимущества вырезания

• а) скорость 2-3 минуты максимум;
• б) отсутствует перегрев микросхемы;
• в) количество ножек не ограничено;
• г) можно использовать при одно-фальгированном текстолите, а также на многослойных печатных платах.

Недостатки вырезания

Можно использовать только в том случае, если печатная плата больше не будет использоваться.

Источник: rаdiоchipi.ru